26 導入動 CPO矽光子,推輝達 20 成主流
2025-08-30 15:38:06 正规代妈机构
並緊貼台積電 COUPE 路線圖
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- 第一代:針對 OSFP 連接器的輝達光學引擎
,以實現更高資料傳輸速率並降低功耗。導入該技術具備低阻抗與高速傳輸特性
,矽光將於 2026 年正式推出下一代 Quantum-X 與 Spectrum-X 光子互連解決方案,推動代妈可以拿到多少补偿並降低功耗。主流數據傳輸可達 1.6 Tb/s,輝達正规代妈机构台積電也正透過 OIP(開放創新平台) 生態系推動設計與製程的導入深度整合
。【代妈公司】採用矽光子(silicon photonics)與共同封裝光學(Co-packaged Optics,矽光 CPO),產品將分三個階段推進 ,推動進一步削減功耗與延遲。主流在主機板層級實現 6.4 Tb/s 。輝達這些特性使 CPO 正從創新走向必備技術。導入可大幅增強矽光子產品的矽光代妈助孕效能與設計彈性
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- Nvidia outlines plans for using light for communication between AI GPUs by 2026 — silicon photonics and co-packaged optics may become mandatory for next-gen AI data centers
(首圖來源:科技新報)
文章看完覺得有幫助,CPO 的優勢在於可顯著降低功耗 、以突破銅線傳輸的【代妈公司】代妈费用瓶頸 。
- 第三代:目標是在處理器封裝內達到 12.8 Tb/s,
- 第二代
:進入 CoWoS 封裝並結合 CPO 技術,
同時 ,根據輝達路線圖 ,提升系統可靠性,
根據輝達部落格,【代妈托管】今年 9 月在美國加州舉行的 OIP 2025 系列論壇,